Amkor Technology, AMD ile çip paketleme konusunda ortaklık kurdu

Investing.com — Amkor Technology, Perşembe günü Advanced Micro Devices ile çalıştığını açıkladı. Şirket, çip üreticisinin ürünlerini paketliyor.

Açıklama, Amkor’un bu hafta Arizona’da 67 dönüm arazi daha satın almasının ardından geldi. Yeni arazi, şirketin 104 dönümlük bir alanda geliştirdiği kampüse bitişik. Kampüste üretim 2028’de başlayacak.

AMD ve Nvidia gibi şirketlerin modern veri merkezi çipleri birden fazla çipten oluşuyor. Bu çipler birlikte paketleniyor. Paketleme aşamaları, çip üretiminde önemli bir darboğaz haline geldi.

Amkor daha önce daha az karmaşık çip paketlemeye odaklanıyordu. Şimdi teknolojinin daha gelişmiş versiyonlarına doğru genişliyor. Bu arada, Taiwan Semiconductor Manufacturing ile bir ortaklık kuruldu. Amkor, Arizona’daki bir tesiste TSMC’nin bazı teknolojilerini kullanacak. Böylece ortak müşterilere TSMC’nin eski teknolojilerine erişim sunulacak.

Amkor daha önce Arizona tesisinde Nvidia ve Apple ile çalışacağını açıklamıştı. CEO Kevin Engel, Reuters’e şirketin AMD ile de çalıştığını söyledi.

Engel şöyle dedi: “Değer zincirinde yukarı çıkıyoruz. Müşterilerle daha entegre çalışıyoruz. Bu durum dinamiği gerçekten değiştiriyor. Hizmetlerimizden daha fazla değer çıkarabiliyoruz.”

Amkor, Perşembe günü düzenlenen yatırımcı etkinliğinde beklentilerini paylaştı. Şirket, 2028 yılına kadar 8,5 milyar dolar ile 9,5 milyar dolar arasında gelir bekliyor. 2030 yılında ise satışların 11 milyar dolara ulaşması öngörülüyor.

Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.